每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好，请问公司有碳化硅等第三代半导体技能的产品吗？能否说一下？谢谢。
神工股份（688233.SH）9月5日在出资者互动渠道表明，公司现在主要有刻蚀用大直径硅资料、硅零部件及大尺度硅片三大产品。环绕“半导体资料国产化”的国家战略，公司致力于半导体资料研制、出产和出售，详细发展以公司发表的相关公告为准。
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